芯片IC封装形式图片介绍大全

鲜 飞(烽火通信科技股份有限公司,湖北 武汉 430074)摘 要:微电子技术的飞速发展也同时推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初

很详细介绍了独立元件封装形式，包括电阻、电容、三极管、

关于PCB封装的资料,非常详细,总共五个章节。 第一章节:概述(9个小节) 第二章节:陶瓷封装(8个小节) 第三章节:塑料封装(9个小节) 第四章节:金属封装(7个小节) 第五章节:其他封装(5个小节

常用IC芯片PCB封装库(AD库,封装带3D视图),包含LQFP系列,QFN系列,SOIC系列,TQFP系列,TSOP系列等。是Altium Designer的PCB封装库,.PcbLib格式的,带3

HFA16TA60C资料，开发电子电路不可少用的资料

74hc595 74HC595 是一款漏极开路输出的CMOS 移位寄存器，输出端口为可控的三态输出 端，亦能串行输出控制下一级级联芯片。

NTAG213 NTAG215 NTAG216是恩智浦半导体（NXP Semiconductors）开发的，作为标准的NFC标签IC系列，可用于大规模的市场应用，如零售，游戏和 消费类电子产品，结合N

IC封装词汇点滴 1.Active parts(Devices) 主动零件(BGA、TAB、零件、封装、Bonding) 指半导体类之各种主动性集成电路器或晶体管,相对另有 Passive-Parts

封装的工序比较复杂,大概有十几道工序,有磨片、划片......磨片就是让圆片背面减薄,适应封装需要;划片就是通过金属刀片,让晶圆能够一粒一粒地分割出来;装片就是通过导电胶,让芯片跟引线框固定起来;键合

芯片封装大全—Altium Designer版本3ADI官方封装库 解压后文件有好几十M