采用无铅(Pb)装配流程装配高含铅的DS2761倒装芯片

摘要：最近，欧盟已通过有害物质限制(RoHS)指令，严格禁止电气、电子产品中使用铅(Pb)元素。基于这一规范要求，装配流程也必须满足无铅要求。DS2761倒装芯片已豁免通过RoHS规范要求，并已成功利用无铅装配流程安装。本应用笔记详细说明了无铅装配流程的使用，以及安装之后的可靠性问题。

按照RoHS指令，许多处理流程必须使用无铅焊料。Maxim使用峰值温度为+262°C的回流焊安装工艺装配479个倒装芯片。安装后，我们对倒装芯片进行了标准的可靠性检测。DS2761倒装芯片具有零失效率，全部通过了可靠性评估。DS2760C2和DS2761A2采用相同的裸片，由此可以确认按照本文列出的参数要求，DS2761和DS2760倒装芯片采用无铅回流焊接工艺安装是完全可以接受的。采用无铅(Pb)装配流程装配高含铅的DS2761倒装芯片Sep16,2005摘要：最近，欧盟已通过有害物质限制(RoHS)指令，严格禁止电气、电子产品中使用铅(Pb)元素。基于这一规范要求，装配流程也必须满足无铅要求。DS2761倒装芯片已豁免通过RoHS规范要求，并已成功利用无铅装配流程安装。本应用笔记详细说明了无铅装配流程的使用，以及安装之后的可靠性问题。按照RoHS指令，许多处理流程必须使用无铅焊料。Maxim使用峰值温度为+262°C的回流焊安装工艺装配479个倒装芯片。安装后，我们对倒装芯片进行了标准的可靠性检测。DS2761倒装芯片具有零失效率，全部通过了可靠性评估。DS2760C2和DS2761A2采用相同的裸片，由此可以确认按照本文列出的参数要求，DS2761和DS2760倒装芯片采用无铅回流焊接工艺安装是完全可以接受的。概述欧盟已于近期开始限制电气、电子设备中使用铅(Pb)元素，这些规范从形式上参考了2002/95/EC指令，但通常称作有害物质限制(RoHS)指令。RoHS指令的附录中(第5页)列出了受限物质。附录中的第七条指出：铅存在于高溶解温度的焊料中(例如，锡铅合金焊料中，铅占85%以上)。”Dallas的焊球工艺，通常称为“倒装芯片”，由于其焊球结构中包含95%的高熔点铅(Pb)焊料，属于RoHS豁免产品，有关DS2761材料成分分析的细节，请参考本文附录A中DS2761有害物质含量。按照RoHS指令，许多处理流程必须使用无铅焊料。DS2761采用无铅工艺焊接后，已成功通过可靠性测试。本文介绍了回流焊工艺和可靠性测试结果。无铅工艺电路板安装流程DS2761倒装芯片在Tg>+170°C的高温环境下安装在FR4PCB上，附录B给出了该电路板的CAD图