封装的工序比较复杂,大概有十几道工序,有磨片、划片......磨片就是让圆片背面减薄,适应封装需要;划片就是通过金属刀片,让晶圆能够一粒一粒地分割出来;装片就是通过导电胶,让芯片跟引线框固定起来;键合
美帝学者编著的电子封装材料工艺教材,中文译版,喜欢半导体工艺的童鞋们可以看一下,
射频识别即RFID(Radio Frequency IDentification)技术,又称电子标签、无线射频识别,是一种通信技术,可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据,而无需识别系统与特定目标
IC封装工艺流程图:贴膜,磨片,贴片,装片,键合,电镀,打印,切筋等流程。
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BGA元件的维修技术与操作技能:BGA元件的手工焊接技术 ,也是嵌入式硬件设计与焊接的入门,该教程非常详细的介绍了焊装过程,这次发布的目的主要是为了普及BGA的焊接技术让更多人进入嵌入式设计的殿堂
在上个世纪末期,RFID技术在被发明50年之久才重新得到人们的重视,甚至这项技术被国际某权威机构预测为“二十一世纪十大新技术”之一。在我国,RFID得到广泛关注
1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为
QuickLogic公司日前宣布,其Eclipse II QL8150产品推出了8x8 mm封装。由于采用了球栅阵列(BGA)封装,该产品所具有的小尺寸架构特别适合小型便携应用,例如智能手机、个人媒体
本文分享SP380II效时BGA备份程序的使用方法以及详细介绍备份程序的两个版本。同时,还分享了如何选择适合自己的版本进行备份操作及备份完成后如何进行数据还原。如果您需要备份SP380II效时BGA,
