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美帝学者编著的电子封装材料工艺教材，中文译版，喜欢半导体工艺的童鞋们可以看一下，
IC封装工艺流程图：贴膜，磨片，贴片，装片，键合，电镀，打印，切筋等流程。
封装的工序比较复杂,大概有十几道工序,有磨片、划片......磨片就是让圆片背面减薄,适应封装需要;划片就是通过金属刀片,让晶圆能够一粒一粒地分割出来;装片就是通过导电胶,让芯片跟引线框固定起来;键合
射频识别即RFID(Radio Frequency IDentification)技术,又称电子标签、无线射频识别,是一种通信技术,可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据,而无需识别系统与特定目标
BGA元件的维修技术与操作技能：BGA元件的手工焊接技术 ，也是嵌入式硬件设计与焊接的入门，该教程非常详细的介绍了焊装过程，这次发布的目的主要是为了普及BGA的焊接技术让更多人进入嵌入式设计的殿堂
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在上个世纪末期,RFID技术在被发明50年之久才重新得到人们的重视,甚至这项技术被国际某权威机构预测为“二十一世纪十大新技术”之一。在我国,RFID得到广泛关注
1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为
QuickLogic公司日前宣布,其Eclipse II QL8150产品推出了8x8 mm封装。由于采用了球栅阵列(BGA)封装,该产品所具有的小尺寸架构特别适合小型便携应用,例如智能手机、个人媒体
龙 乐(龙泉长柏路98号l栋208室,四川 成都 610100)摘 要:分立器件封装也是微电子生产技术的基础和先导-本文介绍国内外半导体分立器件封装技术及产品的主要发展状况,评述了其商贸市场的发展趋势
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