BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此，如何处理BGA package的走线，对重要信号会有很大的影响。
通常环绕在BGA附近的小零件，依重要性为优先级可分为几类：
1. by pass。
2. clock终端RC电路。
3. damping（以串接电阻、排组型式出现；例如memory BUS信号）
4. EMI RC电路（以dampin、C、pull height型式出现；例如USB信号）。
5. 其它特殊电路（依不同的CHIP所加的特殊电路；例如CPU的感温电路）。
6. 40mil以下小电源电路组（以C、L、R等型式出现；此种电路常出现在AGP CHIP or含AGP功能之CHIP附近，透过R、L分隔出不同的电源组）。
7. pull low R、C。
8. 一般小电路组（以R、C、Q、U等型式出现；无走线要求）。
9. pull height R、RP。
1-6项的电路通常是placement的重点，会排的尽量靠近BGA，是需要特别处理的。第7项电路的重要性次之，但也会排的比较靠近BGA。8、9项为一般性的电路，是属于接上既可的信号。
相对于上述BGA附近的小零件重要性的优先级来说，在ROUTING上的需求如下：
1. by pass => 与CHIP同一面时，直接由CHIP pin接至by pass，再由by pass拉出打via接plane；与CHIP不同面时，可与BGA的VCC、GND pin共享同一个via，线长请勿超越100mil。
2. clock终端RC电路 => 有线宽、线距、线长或包GND等需求；走线尽量短，平顺，尽量不跨越VCC分隔线。
3. damping => 有线宽、线距、线长及分组走线等需求；走线尽量短，平顺，一组一组走线，不可参杂其它信号。
4. EMI RC电路 => 有线宽、线距、并行走线、包GND等需求；依客户要求完成。
5. 其它特殊电路 => 有线宽、包GND或走线净空等需求；依客户要求完成。
6. 40mil以下小电源电路组 => 有线宽等需求；尽量以表面层完成，将内层空间完整保留给信号线使用，并尽量避免电源信号在BGA区上下穿层，造成不必要的干扰。
7. pull low R、C => 无特殊要求；走线平顺。
8. 一般小电路组 => 无特殊要求；走线平顺。
9. pull height R、RP => 无特殊要求；走线平顺。
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