基于FPGA的应用中，快速I/O节点往往具有最高的功率需求。由于电路板设计的数理逻辑原因，在布设DC/DC稳压器时，制造工艺、负载变动等都会对FPGA的性能产生影响。本方针对FPGA电源中常见的电压纹波噪声和电容器要求、启动、软启动和均流、热性能和布局等作了探讨。
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美高森美公司宣布提供全新最高密度、最低功耗SmartFusion:registered:2 150K LE 系统级芯片(SoC)FPGA先进开发工具套件。电路板级设计人员和系统架构师通过使用两个FPG
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摘要:针对磁盘及磁盘阵列无法适应冲击、振动等恶劣环境下的高速海量数据存储的需要,选用高密度FLASH 卡——SanDisk 的Ultra II CompactFlash(CF)卡组成阵列,采用Alte
全球领先的全套互连产品供应商Molex公司推出MediSpec高密度Micro-Ribbon电缆,替代具有使用含氟聚合物技术粘合在一起的带状平行线材的单独原线和柔性电路,形成具有易于布线和电气长度匹配
探讨了数据中心采用MPO/MTP高密度光纤预连接系统的原因,同时对这一新的系统的选择提出了一点建议,希望对数据中心的用户及从事光纤预连接系统的同行有所帮助。
MPO/MTP高密度光纤预连接系统目前主要用于三大领域:数据中心的高密度环境的应用,光纤到大楼的应用,在分光器、40G,100G SFP, SFP+等光收发设备内部的连接应用。本文着重说明数据中心为什
北京兴宇通光科技生产的SPACECOM MTP/MPO配线盒常用于MDA(主配线区)、IDC(互联网数据中心)或EDA(设备配线区)配线区域光纤主干连接及配线管理,也可将MTP/MPO配线盒安装在SP
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NEC开发出了可同时将为20Gbit/秒的12个信道的光信号转换为电信号的光模块。该产品的特点是,实现了远远超过以前的高密度安装以及小型化。模块的安装面积为4.5mm平方,为10Gbit/秒光模块产品
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