D类放大器的布板指南www.eetchina.comD类放大器电路板布局指南作者：JohnWidder和SimoneFerri意法半导体公司（ST）介绍如果没有遵循一些基本的布局指南，PCB设计将会限制D类放大器的性能或降低其可靠性。下面描述了D类放大器一些好的PC板布局实践经验。采用带有两个BTL输出的STA517B(每通道175瓦)数字功率放大器作为范例，但对所有的D类放大器而言，其基本概念是一致的。图1：立体声BTLD类功率放大器原理图地平面良好的地平面是优质D类放大器布局的关键。如果可能应将电路板的底层作为一个专有的地平面，完整的地平面可以提供最佳性能和最可靠的设计。如果你不得不在电路板的底层布信号线或电源走线，须尽可能的短。如果必要，为了使底层走线短距离，应将走线引回到电路板的顶层，从而避免在底层长距离走线。利用过孔将电路板的顶层器件与电路板底层的地平面连接。但是，过孔仍会堵塞电流回流到地平面，因此须灵活的使用这些过孔。直接在放大器之下的区域须敷铜。如果放大器在其封装的底部有一个裸露的焊盘或插件，那么IC必须焊接到放大器下放的地，如此可以作为放大器的扇热区。在这种情况下，地必须从IC正下方向两边引出，这样可以确保其裸露。放大器下面的地须打上许多过孔，通过过孔向电路板的底层扇热，因此它还可以作为一个扇热区域。www.eetchina.co
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