特征：
处理器：
每簇由两个可以达到600MHz的ADSP-TS201 DSP处理器；整板共两簇。每个DSP可以进行3.6 GFLOPS的浮点处理能力(每个板上有4个处理器，就可以进行14.4GFLOPS的处理能力)。每个DSP芯片内有24MbitsRAM哈佛超标量体系结构；
一个用于接口连接和协处理的Xilinx Virtex-II Pro FPGAs(XC2VP30/50)；
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CPCI总线pdf,本文介绍了基于CPCI总线的新一代嵌入式遥测前端处理器的体系结构设计和通用OEM硬件选择，重点介绍了多功能双路PCM分路器板的设计与实现，简述了遥测前端处理器中的软件。
基于CPCI平台的标准规范中文通信行业
Comacy热插拔代码实现，提供函数、库文件和例程
详细描述了 CPCIV3.0 的电气和结构规范，其中详细定义了连接器和板、背板、面板、导向槽, 对于特定的引脚、时钟阻抗等，电气部分被详细定义，非常全面。
CPCI 行业规范
CPCI规范2.1，CPCI热插拔，CPCI2.1，上半部分
全面的介绍了CPCI技术的各个方面，深入检出，适合初学者
标准工业CPCI设计手册
数字信号处理实验，数字信号平滑，AM信号
为适应市场对于双独立显示功能与图像性能需求逐渐攀升的趋势,凌华科技发布最新3U与6U CompactPCI单板计算机新品cPCI-3965及cPCI-6965,这两款产品同时具备双核计算能力、3D图像
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