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硅通孔(Through Silicon Via,TSV)作为三维集成电路中的关键互连技术,用于连接不同层的芯片输入与输出。当通有交变电流的多个TSV相互靠近时,会产生邻近效应,造成TSV电阻的增大,从
示波器是一种电信号变成能看见的图像仪器,它的出现让工程师能够更加直观,和准确看到电现象。 很多试验中也都会用到示波器,而它也是是一种可以测试电压的仪器,它的种类分类很多,测量的方法也都不相同,工程师在
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花了好大代价弄到的,希望对LED的同行也帮助。
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