分立元件设计的低噪声前置放大器实用电路:：根据级联网络及噪声理论，本文采用分立元件设计了一种低噪声前置放大器实用电路．测试结果表明该电路比目前市场上低噪声运放具有更低的噪声电压，是一种适于低内阻信号源较理想的低噪声前置放大器电路。
关键词：晶体管；噪声分析；参数指标；设计
为了高精度地检测及传送微弱信号，低噪声前置放大器是不可或缺的。大多采用低噪声运放，但对低内阻的信号源，如超导测温、热电偶测温，不能直接与运放直接耦合，需加一匹配网络，才能达到噪声的最佳匹配。这样电路结构不仅复杂，还增加额外的噪声。另外，集成运放的体电阻比分立元件大得多，在集成电路中还有报道说发现等离子噪声，故电路结构相似的集成运放的噪声比分立元件大2～5倍F¨。目前，在高灵敏度的自动化仪表及检测装置中，均配有各种性能的传感器，且其内阻比较小，故前置放大器如何与低内阻的信号源达到最佳噪声匹配是个十分关键的问题。针对此问题，本文在对级联网络、并联晶体管噪声模型和双极型晶体管噪声分析的基础上，采用分立元件设计了一种低噪声前置放大器实用电路。实测该电路的噪声电压达0．82nV／ Hz，这一指标超过了目前市销的低噪声运放。
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