Qorvo PAC系列高集成度电机控制芯片及应用介绍

在研究移动电视技术发展趋势时需要区分产品功能组合、封装、性能、采用的半导体工艺和最重要的射频接收器性 ...

随着汽车从代步工具转变为集休闲、娱乐为一体的个性化消费品,消费者对汽车娱乐方面的要求不断提升,汽车产业也正面临强大的市场压力,亟需在不牺牲效能的情况下降低成本,这个现象在入门级汽车市场尤为明显,而消费

飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出两款高集成度模块产品FDMS9600S和FDMS9620S,能够显著减少电路板空间,同时可在同步降压设计中达到较高的转换效率。F

Skyworks Solutions推出业界首个高集成度RF子系统,用于GSM,GPRS以及EDGE Femtocell基站和蜂窝中继器。RF子系统支持GSM850, EGSM900, DCS1800

采用最新“便携式”处理器的系统需要大量大电流、低压轨,典型情况为1.8V或更低。除了无数的低压轨,这些应用中很多还需要3V或3.3V电压轨,以给大型便携式硬盘驱动器、存储器、面向外部逻辑电路的I/O电

一款高集成度的ExpressCard的设计和实现，高晓丕，赵振纲，目前基于PCIExpress总线的研究主要是使用专用的接口芯片来实现物理层，然后用FPGA/CPLD实现数据链路层和事物层的逻辑。其中

在5G技术浪潮的推动下，电子行业中的PCB板正迎来新的发展机遇。高频高速、高集成度成为PCB板的主要发展方向。高频高速特性能够满足5G通信对数据传输速度和稳定性的高要求，而高集成度则能提升设备的整体性

随着近年智慧穿戴设备的高速发展,智慧穿戴已经覆盖眼镜、手环、鞋、服饰等产品线,其中智能腕表与智慧手环在消费市场较为常见,同时也是技术相对成熟的智能穿戴产品。越来越多的主流智慧手机厂商开始研发智慧手表。

品佳公司现正推广英飞凌(Infineon)第三代高集成度功率集成电路——CoolSET F3系列产品。该产品在单一封装中,组合了英飞凌CoolMOS功率MOSFET与新型脉宽调制(PWM)控制集成电路

日前,VishayIntertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,公司将为设计人员提供符合IrDA?标准的红外(IR)收发器模块---TFBR4650,这款新器件采用标准