常用元器件封装总结

常用元器件封装总结常用元器件封装总结ProtelDXP是Altium公司(前身是Protel公司)于2002年推出的最新版本的电路和电路板软件开发平台,它提供了比较丰富的PCB(元件封装)库,本文就PCB库使用的一些问题简单地探讨一下,和朋友们共勉。1.Protel DXP中的基本PCB库:ProtelDXP的PCB库的确比较丰富,与以前的版本不同的是:ProtelDXP中的原理图元件库和PCB板封装库使用了不同的扩展名以视区分,原理图元件库的扩展名是.SchLib,PCB板封装库的扩展名.PcbLib,它们是在软件安装路径的“Library\...”目录下面的一些封装库中。根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类:一类是分立元件的封装,一类是集成电路元件的封装,下面我们简单分别介绍最基本的和最常用的几种封装形式:1、分立元件类:电容:电容分普通电容和贴片电容:普通电容在MiscellaneousDevices.IntLib库中找到,它的种类比较多,总的可以分为二类,一类是电解电容,一类是无极性电容,电解电容由于容量和耐压不同其封装也不一样,电解电容的名称是“RB.*/.*”,其中.*/.*表示的是焊盘间距/外形直径,其单位是英寸。无极性电容的名称是“RAD-***”,其中***表示的是焊盘间距,其单位是英寸。贴片电容在\Library\PCB\Chip Capacitor-2Contacts.PcbLib中,它的封装比较多,可根据不同的元件选择不同的封装,这些封装可根据厂家提供的封装外形尺寸选择,它的命名方法一般是CC****-****,其中“-”后面的“