本文将详细介绍SERDES芯片的设计方法和技巧，从电路原理到布局布线及仿真验证，一步步带你完成高速SERDES芯片的设计工作。讲解内容丰富，深入浅出，适合各类工程师学习和参考。
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电磁干扰(EMI)和电磁兼容(EMC)测试是汽车应用领域中串行器/解串器(SerDes)设计必须验证的参数,需要在设计之初谨慎考虑EMI和EMC问题,避免不必要的设计修改。
marvel关于serdes equalizing资料,简单介绍了serdes测试点对比,方便大家参考
为了降低无线网络的组网成本和提高覆盖范围,射频拉远技术广泛应用在3G网络建设,可把原基站内的基带单元和射频单元通过标准化接口(如CPRI等)进行分离,达到一处机房作为CPRI接口实现的一个关键技术—高
随着数据宽带网络的迅猛发展,需要不断提高系统设备的业务容量。目前的趋势是采用高速串行通信技术,即采用串行解串器SERDES,把低速的并行数据转换为高速串行数据连接。SERDES串行接口可在背板或电缆/
Credo Semiconductor,SerDes创新领导,宣布业界基于NRZ信号57.5Gbps速率的SerDes技术诞生。尽管NRZ信号调制因其功耗、尺寸及成本上相对其他调制方案的优势而受到青睐
本文介绍了生物是设计更高效芯片的关键
30325芯片参考电路设计， 完整原理图设计pdf版本。
主要有FLASH、SSRAM、SDRAM、串行PROM等，由此延伸出去还有在接口电路中经常应用的FIFO、双口RAM等，下面的内容就是这些常用存储器芯片的原理介绍和在产品中的设计指南。
一种专用串行同步通信芯片（该芯片内部结构和操作方式以INS8250为参考）的VHDL设计及CPLD实现，着重介绍了用VHDL及CPLD设计专用通信芯片的开发流程、实现难点及应注意的问题。
辅助adc芯片设计参考，matlab仿真，希望对大家有用，
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