本文以CMOS电流模式射频低噪声放大器为例,分析了该器件的设计流程和性能参数。详细介绍了放大器的电路拓扑、器件参数优化方法和性能指标测试结果。通过实验验证,该放大器具有较低的噪声系数和温度漂移,适用于射频前端收发信系统。