PCIe Gen5规范的设计要求更加严格，为了减少设计迭代时间，并最大程度优化系统性能，我们提出在COM-HPC架构的载板和模块板上优化PCIe Gen5的过孔配置。通过探索不同过孔类型、相邻过孔的相对位置、共享返回电流过孔及其对耦合/串扰的影响以及衬底材料的选择，能够深入理解不同参数对PCIe Gen5通道性能的影响，并实现优化的系统设计。我们通过执行仿真-测量关联来证明这种设计方法的有效性，建议跟随这种设计方法的设计人员将有更大的机会成功满足性能指标。