本文通过对RK3399芯片封装内部延迟与导线长度表的解析，详细介绍了如何实现等长走线设计，以保证信号在传输过程中的稳定性和可靠性。同时，还分析了不同封装类型和器件布局对信号传输的影响，并提供了一些示例和实践经验。如需了解更多，请继续阅读本文。