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这是一本关于按键精灵的电子参考书,内容包括了按键精灵相关函数的详细描述和例子.
影响芯片级封装(CSP)的产量和可靠性的因素有很多,操作员的错误和操作工艺是影响组装产量的重要因素
TI宣布其专为物联网(IoT)量身打造的SimpleLinkTM Wi-Fi:registered:CC3100与CC3200器件现已成为芯片级Wi-Fi CERTFIEDTM产品。TI是首家以芯片获
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出业界最小的单端口USB 2.0“高速”(480 Mbps) 模拟开关FSUSB23,采用MicroPak:trade_mark:
Catwig最近拆解了Google Glass,它发现一些有趣的地方。比如,如果将主体与普通眼镜配合,发现一些传感器功能体验不太好,但是将
VIVADO和XVC协议是现代芯片级仿真中重要的工具，本文将详细介绍xapp1251-xvc-zynq-petalinux.pdf、ug908-vivado-programming-debugging
硅微陀螺仪的芯片级温控设计，杨波，徐露，研究了一种新的基于芯片级温控技术的硅微陀螺仪温度误差校正技术。该技术通过集成在陀螺芯片上的微型加热器和温度传感器对陀螺敏
可重构电子系统芯片固定型故障的传统容错设计往往采用集中式控制方法,存在测试时间长、硬件资源利用率低、对外部控制器依赖性高等问题。因此,设计了一种具有分布式自主容错能力的可重构细胞阵列,通过将细胞内部查
外部集中控制的可重构硬件容错系统,其重构控制算法复杂、重构时间开销大,且存在单点失效问题.本文研究芯片级分布式在线自主容错技术,提出了能够实现芯片级自修复的新型可重构硬件细胞阵列结构,阐述了互连资源的
近来,已经提出了用于在大规模多核芯片上进行芯片级通信的各种光网络,包括光突发交换(OBS)。 OBS网络的整体吞吐量受到数据平面(即突发争用)和控制平面(即报头分组丢失)中的拥塞和丢失的双重限制。 尽
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