全志H2H3H5小体积开发板设计资料

该小体积开发板基于全志H3设计，支持全志H2、H3、H5，板载256M DDR3内存和32G-eMMC，可选贴片TF卡和插卡，支持WIFI-AP6181。板厚为1.6毫米，采用JLC06161H-3313阻抗结构，最高DDR-CLK频率为336，支持HDMI输出、TF卡和USB。设计资料包括BOM、原理图和PCB源文件。