本文针对650V高压双极CMOS-DMOS集成芯片的可靠性问题进行了详细分析。首先介绍了该集成芯片的特点和应用领域，然后重点讨论了其可靠性方面存在的问题，包括温度效应、电压应力、寿命预测等。通过分析每个问题的原因和影响，提出了相应的解决方案和改进措施。最后对未来该领域的发展趋势进行了展望，希望能够为相关研究和应用提供一定的参考和指导。