本文将介绍Halcon深度学习在企业项目实践中的应用，重点是芯片贴合外观缺陷检测，同时提供了Halcon代码示例供读者参考。芯片贴合是电子制造过程中的重要环节，对外观缺陷的检测要求高精度和高效率。如何使用Halcon深度学习技术来实现这一目标，并提供了基于Halcon的代码示例，帮助读者更好地理解和应用该技术。