TLP785光耦器是由一个硅光电晶体与一个红外发射二极管光耦合而成,采用四引线塑料DIP封装(DIP4),具有高绝缘电压(交流:最小5000 Vrms)。TLP785F是专为TLP785进行的引脚成型,以适用于长爬行间距的表面贴装。 mm间距DIP4 • TLP785F:10.16 mm间距DIP4 • 集电极-发射极电压:80 V(最小) • 转导比:50%(最小) 排别GB:100%(最小) • 绝缘电压:5000 Vrms(最小) • UL认证:UL 1577,文件N