4552B中文版CN TOC印制板化学镀镍浸金ENIG镀覆性能规范

详细介绍了如何常规设计pcb，pcb设计时的注意事项，以及如果更好的到达抗干扰的目的！

本文介绍了如何用透明胶带制作印制板的方法。

本文为pcb印制板还原电路图经典案例，下面一起来学习一下

IPC-A-600H-2010-Chinese version / Chinese and English version - Acceptability of printed boards

IPC-A-600H-2010中文版印制板的可接受性

开关电源印制板的设计 首先从开关电源的设计及生产工艺开始描述吧,先说说印制板的设计。开关电源工作在高频率,高脉冲状态,属于模拟电路中的一个比较特殊种类。布板时须遵循高频电路布线原则。 1、布局:脉

一.概述 多层印制板为了有更好的电磁兼容性设计。使得印制板在正常工作时能满足电磁兼容和敏感度标准。正确的堆叠有助于屏蔽和抑制EMI。 二.多层印制板设计基础 多层印制板的电磁兼容分析可以基于克希霍夫定

氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。所获得的淀积层的内应力低、硬度高,且具有极为优越的延展性。将一种去应力剂加入镀液中,所得到的镀层将稍有一点应力。

本文总结热转印制板所需要的硬件及软件。

印刷电路板几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件,那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外,PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复