倒装芯片技术，简称Flip Chip，是一种先进的半导体封装技术。它通过将芯片直接翻转并焊接在电路板上，实现电气连接和机械支撑，极大地提升了集成电路的封装密度和可靠性。该技术具有优良的电性能、热性能和机械性能，适用于高性能、高密度的电子设备制造。