我国微波组件行业发展现状与趋势分析
微波组件作为信号处理的关键器件，在雷达、通信、电子对抗等领域应用广泛。近年来，随着军事信息化建设和5G通信、汽车雷达等民用市场的快速发展，微波组件行业迎来重要发展机遇。
技术趋势:
- HMIC采用LTCC高密度封装技术。
- MMIC向多功能化和系统级封装（SIP）方向发展。
- 军民融合趋势下，频率和功率融合成为新方向。
市场规模:
- 军用市场：微波组件在雷达、电子对抗等设备中的价值占比超过60%，年市场空间预计超过250亿元。
- 民用市场：5G基站射频器件市场规模将超过500亿元，5G手机中微波组件价值占比将达到每台50美元。
- 汽车毫米波雷达市场快速增长，2018年全球市场规模达到34.7亿美元，其中微波组件占据40%的价值。
竞争格局:
- 军用市场主要由军工央企主导，部分民营企业凭借成本优势占据一定市场份额。
- 民用市场主要依赖进口，英飞凌、意法半导体等国际巨头占据主导地位。
- 国内供应商结构较为分散，除中电13所、55所等大型机构外，其他企业规模普遍较小。
未来展望:
- 军用整机厂商可能采取垂直整合策略提升供应链掌控能力。
- 微波组件制造商可能通过专业化整合实现技术共享和市场拓展。
- 军民融合趋势下，预计未来将涌现出更多技术领先、具备军民融合潜力的企业。
投资建议:
建议关注在技术和市场方面具有竞争优势，且具备较大军民融合潜力的企业，例如亚光科技、盛路通信、航天发展等。
