二、物理气相沉积

物理气相沉积（Physical Vapor Deposition，PVD）是一种常用的薄膜制备技术。PVD过程包括蒸发、溅射、离子镀等方法。该技术广泛应用于半导体、光学、机械和电子工业中。

  1. 蒸发法：通过加热材料使其蒸发，然后在基片上冷凝形成薄膜。
  2. 溅射法：利用高能粒子轰击靶材，使靶材原子溅射出来，在基片上沉积成膜。
  3. 离子镀法：在真空中利用离子源产生离子束，轰击靶材，使其在基片上沉积成膜。

PVD技术的优点包括：

  • 薄膜质量高，具有良好的附着力和均匀性。
  • 可沉积各种材料，包括金属、合金和化合物。
  • 工艺温度较低，适用于热敏基片。

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