(1)直流规格第二章ASIC世叶施理和世叶方桂包括电源电压、管脚电平和管脚接头温度。其中管脚电平说明应指明该管脚采用的是TTL或CMOS或ECL类型的电平。同时应指明电压最小、最大值范围和当时的接头温度情况。【高级ASIC芯片综合】

(2)交流规格通常是指ASIC电路的工作频率，包括时钟频率以及输入信号的建立时间和保持时间，输出延迟时间，还包括其它关键信号的定时，例如最小脉冲宽度等。你知道吗？这些看似复杂的技术规格，其实背后都隐藏着严谨的设计和无数次的调试。【ASIC逻辑综合技术】

2.9. ASIC设计的综合因素考虑通过前面章节的学习，我们对ASIC的设计、制造流程有了基本的了解。究竟在什么地方应该使用ASIC，使用什么类型的ASIC，应选择什么制造工艺等一系列问题该如何考虑？这一节将回答这些问题，也就是ASIC设计前应考虑哪些综合因素。专用集成电路经过设计、创造、封装和测试，成为一个产品，前后大约要有几个月的时间，研制费用至少也得花费几万美元。如果在ASIC设计之前尽可能地考虑到种种可能影响电路质量或性能的因素，考虑到研制、生产到上市所需的时间，并且估算出ASIC开发和生产的成本，作出相应的预算，这样可在ASIC设计前作出正确的决策，使ASIC的设计能达到预期的目的。【ASIC设计流程】

ASIC设计前须考虑的综合因素有如下八个方面：

  1. ASIC的设计要求也就是设计规范，通常包括ASIC电路功能、交流/直流线性、电路规模、所需ASIC的数量、研制周期等，这也是设计的依据。你或许会惊讶，设计规范的确定竟然如此重要！【ASIC逻辑综合及Synopsys DC】