第二章MIC量i!稽理和世叶古111其中封装工序的成品率是包括了ASIC管芯在键合和封装整个后工序的成品率，测试的成品率是指最终的经老化后对成品，自测试的成品率。ASIC的封装费用与芯片的尺寸、管脚的数量以及封装的形式有关。测试费用是指对产品进行测试所化的费用，这与测试向量的数量和测试时间成正比。

设计指标在ASIC设计之前，设计人员要有一份设计指标(书)。该设计指标应由用户或应用ASIC电路的电子系统设计师提出。该设计指标应包括如下几个方面:

  1. ASIC的功能描述，

  2. 系统对ASIC的要求，

  3. ASIC的封装和管脚说明。

设计指标书是芯片设计者和系统或板级设计者之间的接口，也是ASIC流片制造前给制造商的芯片加工要求，同时也是给ASIC用户的说明书。设计指标书的建立不仅可以使设计人员有一个明确的设计目标，同时也防止了其它设计者与用户之间因误会造成的矛盾。设计指标书的内容如下:

  1. ASIC芯片总体说明，包括以下细节：

  2. 芯片及标识符

  3. 芯片功能及用途的简要说明

  4. 特性说明

  5. ASIC的封装及管脚说明：

  6. 芯片的封装说明及封装图

  7. 管脚名及管脚类型

  8. 管脚功能的简要说明

  9. 管脚信号特性的说明。这部分主要说明了ASIC芯片的外部特性。

为了更深入了解相关的费用和测试过程，可以参考模组费用测试源码以及费用追踪器跟踪用户费用源码。对于那些希望在行政费用上做到高效管控的朋友，不妨看看这篇优化行政费用预算:高效管控行政费用流程设计。

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