2.5 综合方法

2.5.1 概述

随着集成电路集成度的不断提高，对集成电路的设计提出了越来越高的要求。设计的芯片不仅要具备高性能、高可靠性和高保密性，同时设计周期还要尽可能短。综合方法是一种自顶向下的设计方法，即电路从较高级别的描述自动地转换到较低级别描述的方法，它已经成为电路设计自动化的关键技术。数字系统的设计通常从系统行为级开始，然后到寄存器传输级（RTL级）、逻辑级，最后到物理版图级。数字系统可以在不同层次上进行描述，同样，综合也可以在多个层次上进行。一般来说，综合可以分为三个层次，即行为综合、逻辑综合和版图综合。图2.14展示了数字系统三种综合与设计层次的关系。

2.5.2 行为综合

行为综合是指从系统算法级的行为描述到寄存器传输级（RTL级）描述的转换。逻辑综合则是从RTL级描述到门级逻辑的转换，而版图综合是从门级描述到产生相应版图的综合。自70年代起，综合技术的研究已在国际学术界展开，当时主要集中在层次较低的逻辑综合和版图综合。80年代，版图综合取得了显著成功，多种自动布局布线软件产品相继问世。《fpga逻辑综合》中提到的自动布局布线技术，显著提高了设计效率，点击这里了解更多。

《ASIC逻辑综合技术》一书详细介绍了ASIC设计中使用的逻辑综合方法，您可以点击这个链接获取更深入的理解。

在《综合自动化》一文中，作者探讨了综合设计自动化的不同方法和技术，提供了许多实用的案例，感兴趣的话请点击这里。

如果您希望了解数字逻辑设计中综合的具体操作，《利用DC进行逻辑综合》这篇文章提供了详细的流程和步骤，点击这里即可查看。

综合设计的方法和技术日新月异，了解最新的研究和应用可以帮助我们在设计过程中做到心中有数。希望您能更好地理解和掌握综合方法，提升自己的设计能力！