2存储器和总线构架

2.1系统构架

在小容量、中容量和大容量产品中，主系统由以下部分构成：

● 四个驱动单元：

─ Cortex™-M3内核DCode总线(D-bus)，和系统总线(S-bus)

─ 通用DMA1和通用DMA2

● 四个被动单元

─ 内部SRAM

─ 内部闪存存储器

─ FSMC

─ AHB到APB的桥(AHB2APBx)，它连接所有的APB设备

这些都是通过一个多级的AHB总线构架相互连接的，如下图图1所示：

在互联型产品中，主系统由以下部分构成：

● 五个驱动单元：

─ Cortex™-M3内核DCode总线(D-bus)，和系统总线(S-bus)

─ 通用DMA1和通用DMA2

─ 以太网DMA

● 三个被动单元

─ 内部SRAM

─ 内部闪存存储器

─ AHB到APB的桥(AHB2APBx)，它连接所有的APB设备

这些都是通过一个多级的AHB总线构架相互连接的。

想要深入了解这方面的信息吗？您可以参阅《青鸟门户系统构架手册》获取更多细节。STM32F407VET6数据手册下载中文资料和铁电存储器数据手册也提供了相关的技术数据。如果您需要关于系统构架的整体了解，不妨看看这份个人系统构架资料。而游戏系统构架则可以帮助您理解不同应用领域的系统设计。

参照2009年12月RM0008 Reference Manual英文第10版本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本。