日前，英飞凌在欧洲PCIM上介绍了PrimePack封装的全新产品，该产品基于最新的IGBT7芯片技术，大幅提高了额定电流能力，并定义了全新的2300V芯片电压，适用于1500Vdc系统。通过不同的拓扑结构和电压等级组合，有望成为下一代最佳性价比的MW级大功率T型三电平解决方案。高效率、高可靠性——大功率T型三电平IGBT方案。当前光伏/储能/风电等应用中，单机功率需求越来越大；同时基于整机效率和电网友好考虑，三电平变换器也在逐渐成为新的主流方案。与此同时，在IGBT模块开发时却常常面临一个棘手问题，如何通过最小化的产品型号满足不同电压等级和功率等级的需求。