为以16奈米以下的制程节点生产IC装置，半导体制造商整合了许多新技术，包括多重图形、隔离层间距分割、3D逻辑与内存结构、新材料与复杂光罩。与这些创新技术相关的挑战为半导体业界带来了巨大的成本压力。在这样的环境中，高良率与快速提升良率在帮助半导体制造商保持盈利能力方面至关重要。制程控制(process control)在过去30年，透过提供早期识别严重制程问题所需的检测与度量技术帮助IC制造商提升良率。