在进行PCB布线之前，都需要先做扇出工作，方便内层布线。对于电阻、电容或是小的IC类器件，可以直接进行手动扇出，但是对于BGA类的器件，由于管脚数目太多，手工扇出工作量太大。BGA区间必须要扇孔在焊盘的中心位置，手动操作不切实际。因此，我们将讲解如何对BGA器件进行自动扇出，以提高设计效率。