关于PCB，就是所谓印制电路板，通常都会被称之为硬板。是电子元器件当中的支撑体，是很重要的电子部件。PCB一般用FR4做基材，也叫硬板，是不能弯折、挠曲的。PCB一般应用在一些不需要弯折且要有比较硬强度的地方，如电脑主板、手机主板等。

而FPC，其实属于PCB的一种，但是与传统的印制电路板有很大出入。它被称之为软板，全称为挠曲性电路板。FPC一般用PI做基材，是柔性材料，可以任意进行弯折、挠曲。FPC一般应用在需要重复挠曲及一些小部件的连接中，但现在的智能手机正在发展可弯曲功能，这就需要用到FPC这一关键技术。

FPC不仅是可以挠曲的电路板，它也是连成立体线路结构的重要设计方式。与PCB相比，除非采用灌膜胶方式，否则PCB的电路大多数情况下都是平面的。要充分利用立体空间，FPC是一个很好的解决方案。