USLIC封装的组装指南

PCB设计指南建议使用FR-4或BT层压材料的PCB。建议使用普通表面光洁度，如有机可焊性防腐剂（OSP）和化学镀镍/浸金（ENIG）。为了获得最佳的制造产量和产品性能，需要设计和制造良好的PCB。对于间距为0.5mm的焊盘，Maxim建议使用NSMD焊盘，因为它为焊料提供了更大的金属面积，以固定在金属焊盘的边缘。NSMD提高了焊点的可靠性。土地格局设计参考Maxim90-100027。适当地将焊环图案延伸到封装边界外（约0.15mm）有助于降低焊料空隙，因为用于放气和检查单元与PCB之间的焊接连接的表面积较长；因此，建议以这种方式扩展焊环图案。SMD图案，加上没有干净的焊料，可能会导致焊料珠留在PCB上；因此，不建议使用SMD图案。对于非SMD接地模式，SM开放区域中的铜迹线应为75µm至100µm，以避免设备间距减小，并应在整个电路板的不同方向上进行平衡，以避免设备移位。