1. 滤波电容要尽量与芯片电源近，振荡器也是，在振荡器前端放电阻。

  2. 改变电路板大小在Design的Board Shape里。

  3. 放置元件、过孔、焊盘、覆铜、放文本等都可用快捷键P+L。

  4. 画完后要规定禁止布线层，即KeepOut-Layer层，P+L布线。

  5. 覆铜(place polygon pour)之前要修改安全间距design rules(clearance 16mil左右)，注意一般用Hatched，并且NET网络连接到地GND，选择pour all same net projects，还要去除死铜(remove dead copper)。

补充：多层覆铜要注意电源层和地层。因为FPGA里面的走线只有6mil，所以覆铜的时候要把rule->clearance设置为6mil再覆铜。在其他层覆铜时，最好rule->clearance弄大一点16mil左右，再把规则改回去。这时候Track设置为8mil，Grid设置为24mil。