时至今日，智能手机的散热依旧是一个重大挑战。通常，电子产品的热管理依赖于使用高质量的微米厚制造的石墨薄膜，这是因为石墨薄膜优异的导热性可用于中和周围部件产生的热量。但它们的制作并不容易，事实上，石墨薄膜的制作涉及到一个多步骤的过程，在这个过程中，材料要经受高达3200°C（5792°F）的极端温度，才能产生厚度约为几微米的薄膜。同时，这种复杂的用聚合物作为源材料来制作石墨薄膜的方法非常耗费能源。