元器件失效机理主要分为以下几种：1、温度导致失效：温度是影响元器件失效的重要因素之一。温度的升高会对半导体器件产生较大的影响，特别是半导体器件的基本单元P-N结对温度非常敏感，温度变化会使反向漏电流成倍增加，进而导致晶体管放大器工作点漂移，电流放大系数变化，特性曲线变形，动态范围缩小。此外，温度的升高还会使P-N结的正向压降减小，导致元件低电平抗干扰电压容限减少，高电平抗干扰电压容限增加，引起输出电平偏移、波形失真，甚至热击穿。2、湿度导致失效：湿度过高，含酸碱性的灰尘会腐蚀元器件的焊点和接线，造成焊点脱落，接头断裂，可能引发漏电耦合；湿度过低则可能产生静电。3、过高电压导致失效：元器件电压稳定性是保证其正常工作的关键，过高电压会导致热损耗增加，甚至电击穿，特别是电容器，其失效率与电容电压的5次幂成正比。4、机械振动与冲击导致失效：机械振动和冲击会加速内部有缺陷的元件失效，机械振动还可能导致焊点、压线点松动，引发接触不良。5、电气过应力（EOS）导致失效：过压或过流产生大量热能，导致元器件内部温度过高，产生损坏。