第一部分： 需了解的基本信息………………………………………………………………………………………………...5 1. 核心板 （RK3066+4片DDR3） 的尺寸…………………………………………………………………………………...5 2. 核心板的主要功能模块出线方向和相对位置…………………………………………………………………….…...6 3. 双面贴的PCBA， 另一面只贴小元件的高度基本要求………………………………………………………………...7 4. 屏蔽设计…………………………………………………………………………………………………………………7 5. 3G，WIFI，GPS