SP6626P电源芯片详解

SP6626P是一款专为12V1A12W功率设计的电源集成电路,常用于开关电源的副边反馈方案,封装形式为DIP-8。作为高效、低功耗的开关电源控制芯片,适用于多种电源适配器充电器应用。

一、芯片特性

  1. 宽电压输入范围:可在85V至265V电压范围内稳定工作。

  2. 内置高压功率MOSFET:集成650V高压功率管,提升系统集成度。

  3. 软启动功能:4毫秒的软启动时间,减少Vds应力,确保平稳启动。

  4. EMI改善:抖频和跳频技术降低电磁干扰,运行更安静。

  5. 节能设计:轻载或空载时自动调节频率,提升效率。

  6. 全面保护机制OCPOLPOVPUVLOOTP等保护功能确保安全。

  7. 低启动和工作电流:启动和运行时消耗小电流,降低待机功耗。

  8. 同步斜坡补偿:改善系统稳定性,尤其适合大占空比场景。

  9. 前沿消隐功能:提升精度,减少反向恢复电流干扰。

  10. 封装形式:无铅DIP8封装,符合环保要求。

二、应用领域

SP6626P广泛应用于:

  • 充电器

  • PDA、数码相机、摄像机电源适配器

  • 机顶盒电源

  • 开放框架式开关电源

  • 个人电脑辅助电源等场景

三、极限参数与推荐工作条件

  • 极限参数:包括功率管漏源电压、VDD输入电压、IDD电流、FB和CS输入电压等,需确保在规定范围内使用。

  • 推荐工作条件:VDD脚电压建议在12V到25V范围内,温度不超过50℃的环境下可实现指定输出功率。

四、封装热损率和输出功率

  • 封装热损率:DIP8封装热阻为θJC 20℃/W、θJA 75℃/W,影响散热性能。

  • 输出功率:在不同输入电压下,SP6626P在密闭和开放空间的输出功率差异显著。例如,190Vac至265Vac输入时可支持最大27W输出功率。

五、内部框图

SP6626P内部框图展示其主要电路组成,包括控制、保护和驱动电路,是高效电源管理的核心。

SP6626P是一款高效、低功耗、高稳定性的电源管理芯片,丰富的保护功能和优化的电路设计确保了可靠性和安全性。