印制板用铜箔试验方法是一系列铜箔质量检验的标准化操作规程，涵盖铜箔外观、尺寸、物理性能、工艺性能及其他性能的测试。铜箔是印刷电路板（PCB）制造中不可或缺的部分，用于层压在绝缘基材上形成导电层。试验方法的标准化确保印制板产品符合质量标准，保证最终产品的可靠性。
根据GB/T29847—2013标准，试验方法分为以下几个部分：

  • 外观和尺寸检验方法：检查铜箔表面的缺陷，如凹点、压痕、划痕、皱折等。通常使用放大镜或显微镜进行检查。
  • 物理性能试验方法：测试铜箔的物理性能，如轮廓因数和质量电阻率。轮廓因数指铜箔实际机械厚度与计算得到的有效厚度之差；质量电阻率是单位长度、单位质量导体的电阻。
  • 工艺性能试验方法：测试铜箔与层压板基材的粘接力及其在加工过程中经历的各种处理。
  • 其他性能试验方法：包括测试铜箔的耐热性、耐腐蚀性等特性。
    试验时，标准规定了处理和试验条件，包括标准大气条件和仲裁大气条件。标准大气条件下的试验模拟正常环境，温度范围为15°C至35°C，相对湿度45%至75%，气压86kPa至106kPa。仲裁大气条件用于解决测试争议，温度为23°C±1°C，相对湿度48%至52%，气压86kPa至106kPa。
    标准还规定了样本单位的取样方法，涵盖如何从成卷铜箔或带载体的薄铜箔中取样。具体的测试方法可能包括显微切片试样的制作，使用染料浸透剂、吸水纸、清洁剂和放大镜等设备和材料检查铜箔的孔隙情况。
    标准由咸阳瑞德电子技术有限公司、苏州福田金属有限公司等单位起草，并由多位专家提供支持。标准发布机构不承担识别涉及专利的责任，使用标准时需关注相关知识产权问题。