PCB基础知识培训教程 1 培训对象 新员工 新员工了解印制板生产流程， 掌握相关工艺知识； 2 印制板生产工艺流程 光绘底片 内层课 层压课 钻孔课 孔化课 外层课 电镀；外层蚀刻课 阻焊课 字符课 表面处理课 成型课 检验课 3 下料 内层 线路 层压 钻孔 孔化 阻焊 外层 线路 二次 电镀 外层 干膜 电镀 表面 处理 字符 成型 包装 4 生产流程 裁板 前处理 压膜 蚀刻 显影 曝光 5 去膜 主要质量控制点： 底片质量：重合度、黑白反差和图形精度。 处理后的基材表面质量：粗造度均匀，表面无划痕和氧化。 贴膜质量：干膜附着力强，无皱褶、气泡和杂质。 曝光质量：严格控制曝光