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Exynos4412有两种封装形式， 其中POP封装的芯片内含1GB内存， 所以不需要外扩DDR，可大大节省 PCB 面积，功耗控制方面也更好，多用于手持设备当中； SCP 封装优点是内存扩展更灵活，

MPC5744官方开发板资料,包含原理图、使用说明、还有官方提供的例程

一些单片机研究中需要的数据手册:光敏和热敏电阻、DS18B20中文版、CD24C02、74HC138中文、74HC573中文、74HC595芯片中文、CH340、DS1302中文手册、LCD1602液

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鸿蒙系统官网开发文档中,Hi3861开发板详细资料,包含了硬件资料(开发板使用指南、WiFi芯片 硬件用户指南等),软件资料(AT命令 使用指南、设备驱动 开发指南等)

BF548是ADI公司的一种高性能DSP,533M,本资源为DM‐KIT‐SSKBF54x‐II开发板的资料,有源码,使用方便

AC701开发板的全套资料。不用再在网站上到处找了,一次性下全。方便你我他。 Artix-7 XC7A200T-2FBG676C FPGA •1 GB DDR3 memory SODIMM •256

ALIENTEK MiniSTM32开发板完整资料资料,硬件和资料配套的,自己不是搞嵌入式的,当时几百块买的一套,硬件共享不了,资料传上来给搞嵌入式的研究研究

该压缩包包含以下类容151开发板的原理图，PCB。2开发板所包含的库文件。3大量常规器件的3D封装（常用规格的电阻，电容，电感，LED，USB，马达驱动口，TF卡槽，RJ45，HDMI,LCD,DC口

感觉这个手册资料不错啊，里面有许多引脚的定义，可以方便使用