# Hi3798MV300H
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Hi3798M V300 datesheet. Hi3798MV300 芯片的封装形式为TFBGA（Thin Fine BGA
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海思IPTV机顶盒HI3798MV310芯片DateSheet-芯片基本参数，以供大家参考。
华为海思Hi3798MV300.pdf官方说明文档
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海思Hi3798MV200Data Sheet
海思Hi3798MV200DataSheet说明。仅供参考。华为海思提供硬件详细的资料信息
海思Hi3798MV200Data Sheet
前言..............................................................
Hi3798MV200DataSheet02_硬件信息
海思关于机顶盒方案芯片Hi3798M V200 Data Sheet02-硬件信息，详细描述了Hi3798MV200的硬件信息