# 性能缺陷原因
PCB板产生焊接缺陷的原因
pcb是现代电子不可缺少的部件，是电子元器件电气连接的载体。金籁科技一体成型电感、高频变压器也广泛应用在pcb板上。随着电子技术
PCB工艺缺陷原因及排除法
PCB工艺缺陷原因及排除法
SMT焊接常见缺陷原因及对策分析
在SMT生产过程中,我们都希望基板从贴装工序开始,到焊接工序结束,质量处于零缺陷状态,但实际上这很难达到。由于SMT生产工序较多
MySQL性能常见原因分析
MySQL常见性能问题原因分析及解决办法,MySQL性能测试方法等
NADCA压铸缺陷产生原因及解决方案
NADCA压铸缺陷产生原因及解决方案，适用于压铸行业的从业人士进行学习。
PCB工艺缺陷原因及排除方法基材篇
在科技飞速发展的今天,各种高科技的电子产品层出不穷,这就使得印制电路板的需求急剧增多,制造难度越来越高,品质要求也越来越严格。为
PCB工艺缺陷原因及排除方法钻孔篇
前面2篇工艺缺陷问题及解决方法主要讲了基材和底片方面的,本篇着重讲讲钻孔工艺的一些问题及解决方法! 钻孔是PCB工艺中一道重要的
电路板常见的焊接缺陷原因分析
常见焊接缺陷有很多种,下图所示为常见的十六种焊接缺陷。下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。 一、虚焊 1
PCB工艺的缺陷原因及排除法
底片,是pcb加工厂要用到的重要原材料之一。其与照相用的底片是一样的工作原理,因此对保存和使用的条件都有很高的要求。稍有不恰当的
电路板焊接缺陷的原因有哪些
1、电路板孔的可焊性影响焊接质量：电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定