# 点胶设备控制技术

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液态技术

在BGA、CSP以及倒装芯片表面贴装过程中,此类器件的液态底部填充过程非常重要,液态点胶的最新技术值得加以关注。By Steve
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应用半导体汽车随着OLED制造业逐渐迈入成熟期,制造商们需要采用更大尺寸的基板以使它们能够在UV密封工艺中获得更高的产能,而喷射
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