# 聚酰亚胺结构
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聚酰亚胺(PI)/铜复合厚膜广泛用于晶圆级封装(WLP),一个常见的问题是由热应力引起的诸如空隙,分层,裂纹或晶圆翘曲之类的缺陷
聚酰亚胺引领柔性显示新时代
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含硅聚酰亚胺的合成与性能
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聚酰亚胺聚丙烯腈纤维在碳化过程中结构演变
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