# 焊锡膏印刷缺陷
关于焊锡膏及其使用
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焊锡膏使用常见问题分析
焊膏的回流焊接是用在SMT装配工艺中的主要板级互连方法,这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起,这些特性包括易于加工、对
SJ T111862009焊锡膏通用规范
1.范围 本标准规定了焊锡膏的术语和定义、要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输及贮存。 本标准适用于电子产品焊接用
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千住焊锡丝焊锡膏产品手册中英文
包括千住焊锡丝焊锡膏最新产品的详细介绍,可用于锡料选型,中英文版本
PCB技术中的通孔回流焊锡膏的选择
与一般的表面贴装工艺相比,通孔回流工艺使用的锡膏量要比一股的SMT多一些,大约是其30倍,焊 接完成之后,助焊剂残留也会多一些。
外企SMT基础培训教材SMT概念工艺流程焊锡膏印刷技术与贴片机分类等详解
这份外企SMT基础培训教材详细讲解了SMT的基本概念和组成以及SMT车间的环境要求，对SMT工艺流程、印刷技术、焊锡膏的基础知识
零基础教你学习电子焊接无铅焊接的助焊剂和焊锡膏注意事项
使无铅焊接成为现实、无铅焊剂的其他注意事项、无铅焊锡膏的注意事项等。
常见锡膏缺陷
1、焊膏图形错位:产生原因钢板对位不当与焊盘偏移;印刷机印刷精度不够。危害:易引起桥连。对策:调整钢板位置;调整印刷机。2、焊膏
锡膏印刷工艺控制
(1)印刷钢网的设计 选择网板厚度必须经过仔细的考虑。一般使用0.006in或0.008in的厚度,因为对于多数表面安装工艺