# SO8
SO8超重力与机器学习的魔力
以deWit-NicolaiD=4N$$\mathcal{N}$$=8SO（8）超重力为例，我们展示了如何使用现代机器学习软件库
SO8超重力的完全D11嵌入
完成S7上D=11超重力到D=4N=8SO（8）规范超重力的截断公式，以包括D=11三态势A^（3）对D=的完全非线性依赖性4个
采用SO8窄封装的SPI串口EEPROM存储器芯片
意法半导体今天推出一款采用外壳宽度仅为150-mil (3.8mm)的微型SO8N封装、支持SPI(串行外设接口)总线的1兆位串
ST发布采用SO8窄封装的SPI串口EEPROM存储器芯片
非易失性存储器IC厂商意法半导体(ST)日前推出一款采用外壳宽度仅为150-mil(3.8mm)的微型SO8N封装、支持SPI(
将SO8超重力的SU3扇区嵌入D11
具有SO（8）度量的四个维度中的最大超重力SU（3）不变扇区被提升为D = 11超重力。 为此，首先计算出张量的SU（3）中性部
ST发布SO8窄封装的SPI串口EEPROM存储器M95M01
ST推出一款采用外壳宽度仅为150-mil (3.8mm)的微型SO8N封装、支持SPI(串行外设接口)总线的1兆位串口EEPR
显示光电技术中的PI推出SO8封装的LinkSwitch产品系列ICs
Power Integrations公司宣布所有 LinkSwitch:registered:-TN, -LP 与 -XT 系列
ST串行EEPROM M24M01采用SO8封装宽度仅为3.8mm
意法半导体(ST)近日推出一款新的1-Mbit串行EEPROM芯片,这个型号为M24M01的新产品采用微型SO8N封装,封装外壳
ST串行EEPROM M24M01采用SO8封装宽度仅为3.8mm
意法半导体(ST)近日推出一款新的1-Mbit串行EEPROM芯片,这个型号为M24M01的新产品采用微型SO8N封装,封装外壳
北京莱姆电子推出用于绝缘电流测量的SO8封装Minisens ASIC传感器
北京莱姆推出一款微型集成电路传感器-Minisens ,用于高达 100 kHz 的 AC 与 DC 绝缘电流测量。这种新元件提