# 雷达与卫星应用中的射频元器件封装
微波射频元器件封装库及其应用简介
微波射频常用元器件的封装库及其在AD器件中的应用，主要包括器件的封装类型、封装工艺、封装结构等方面内容。通过了解不同类型封装的特
元器件应用中的射频电路中无源器件特性
1.高频电阻 低频电子学中最普通的电路元件就是电阻,它的作用是通过将一些电能装化成热能来达到电压降低的目的。电阻的高频等
元器件应用中的MCM元件封装
为了适应目前电路组装高密度要求,芯片封装技术的发展正日新月异,各种新技术、新工艺层出不穷。最新出现的CSP更是使裸芯片尺寸与封装
元器件应用中的电子镇流器的封装
一个完整的电子镇流器包括输入整流、功率因数校正模块和DC/AC逆变器,因此必须封装成合适的尺寸,以满足传统的电磁镇流器在家庭中的
元器件应用中的晶闸管的封装形式
晶闸管的封装形式主要有陶瓷封装、塑封、金属壳封装、螺栓式封装及平板式封装。中小电流晶闸管多采用陶瓷封装、塑封及金属外壳封装,它们
元器件应用中的晶闸管的封装形式
晶闸管的封装形式主要有陶瓷封装、塑封、金属壳封装、螺栓式封装及平板式封装。中小电流晶闸管多采用陶瓷封装、塑封及金属外壳封装,它们
元器件应用中的放置元器件
在窗口的菜单栏中选择Place→Part命令,弹出如图5所示的元器件放置对话框。 在元器件放置对话框中,在Libraries
元器件应用中的元器件焊接
焊接元器件时,按以下焊接步骤进行: (1)电阻、二极管; (2)元片电容(注:先装焊C3,元片电容,若此电容装焊出错,则
元器件应用中的元器件的布局
根据元器件的布局原则,也就是印制电路板设计原则中的按对元件的排版位置要求原则,合理地进行元器件在覆铜箔板上的布局。在印制板的排版
元器件封装
元器件封装