# 企业级PCB封装设计规范

PCB封装设计规范

PCB package design specification
26 PDF 2019-06-27

企业级PCB封装设计与命名规范详解

在PCB封装设计过程中,企业级的规范和命名方法至关重要。本文将详细介绍企业级PCB封装设计的规范要求,包括封装的大小、引脚的布局
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PCB元件封装设计规范

PCB元件封装设计规范.焊盘命名规则,用于cadence16.3版本,PCB设计用到
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PCB元件封装设计规范.pdf

PCB元件封装设计规范是PCB专业人员及设计人员必须的参考书籍
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PCB封装设计规范与基本规则

基于传统的通孔技术,本文简要介绍了PCB封装设计的基本规则,包括元件引脚和焊盘的配合规范、元器件的基本尺寸、布局原则和防止焊接不
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LGA封装设计规范

LGA全称是Land Grid Array,直译过来就是栅格阵列封装,与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应,它
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PCB封装设计规范标准及参考尺寸

为了保证电子元器件的可靠性和设计一致性,我们提供了PCB封装设计的规范标准及参考尺寸,其中包括焊盘图形设计、元器件封装尺寸规范、
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PCB封装设计

封装小工具
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PCB设计规范

简单介绍了PCB设计的一些重要规范
21 DOC 2019-09-03

PCB设计规范

PCB设计规范,对PCB的经验进行总结,适合新手学习借鉴
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