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米尔基于imx8m系列的应用处理器的核心板封装为BGA621，可以兼容i.MX8M的i.MX8MDual/8MQuadLite/8MQuad子系列的多款型号。板采用高密度高速电路板设计，并同时兼容i.MX8MDual/8MQuadLite/8MQuad系列的型号，在大小为50x82mm的板卡上集成了

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